寄云科技获C+融资，深度结构半导体行业 www.6300.net 2022-07-27中国工程机械信息网

近日，寄云科技取得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路设备财产投资并购基金领投，多家知名财产机构跟投。

北京集成电路设备财产投资并购基金由北京诺华本钱作为基金治理人，由资深投资团队结合国内集成电路财产设备龙头企业倡议设立，聚焦半导体财产范畴投资。经由过程本轮融资，寄云科技将进一步加年夜在半导体行业的投入和拓展，向半导体材料，零部件，设备和芯片制造范畴的客户供给以数据智能为焦点的产物和办事。

寄云科技自成立以来始终致力在经由过程融会物联网、年夜数据、人工智能和及时节制等信息化和主动化手艺，向工业企业供给包罗工业数据收集，边沿计较，数据治理和存储、数据阐发和人工智能建模，智能节制器和针对细分行业的工业智能利用，帮忙工业企业快速、高效实现智能化阐发、决议计划和节制。经由过程对数据价值的发掘，解决工业企业在出产效力，不变性和质量等方面的固有问题，帮忙工业企业提高焦点竞争力，鞭策工业企业数字化转型进级。

最近几年来全球半导体行业成长势头十分强劲，国内半导体财产也在中国当局的指导和撑持下迅猛成长。与此同时，年夜数据阐发与人工智能也进一步利用在半导体的财产当中，成为半导体行业下一个增加周期的催化剂。在此布景下，寄云科技自2019年最先涉足半导体行业，为包罗北方华创在内的多家半导体行业的龙头企业延�뵺����续供给以数据智能为根本的系列产物与办事。

今朝，寄云向半导体行业用户供给包罗半导体设备智能管控、半导体设备和产线猜测性保护、出产进程根因阐发与虚拟量测、智能配方治理与优化、通讯和谈栈和节制套件在内的多种产物和解决方案，周全助力半导体企业改良半导体的设计与制造进程。经由过程将工业年夜数据阐发与机械进修、神经收集等算法利用到晶圆缺点检测与分类、光学量测、芯片制造与建模、光刻胶轮廓猜测、半导体出产成果猜测、晶圆进程节制与监控等半导体出产制造的各个进程中，实现半导体系体例造进程和制造装备智能化，极年夜水平地提高半导体企业出产制造各流程环节的效力和质量。

北京诺华本钱总司理在年夜洋暗示：“美国和日本等国的半导体行业龙头企业最近几年来都在加年夜设备智能化的结构，经由过程人工智能等进步前辈手艺的利用，进一步晋升设备程度和出产效力。寄云科技作为工业年夜数据范畴的领先企业，可以同材料、设备和芯片出产等各类半导体企业深度合作，将智能化的产物办事在半导体出产制造的各个环节，助力中国半导体行业尽快赶超国际领先程度。”

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